總投資約10億元！半導體用碳化硅部件國產化再提速！

8月27日，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）半導體用SiC部件材料研發制造基地項目正式簽約落戶無錫惠山經開區。

據悉，德智新材在惠山經開區注冊成立了無錫德智半導體材料有限公司和子公司。無錫德智半導體材料有限公司計劃總投資約10億元，通過購置自動化、智能化程度較高的生產檢測設備，建立20條集成電路外延用零部件生產線、5條碳化鉭涂層生產線，同時建設一流的半導體科研實驗室，打造研發制造基地，項目預計5年內全面達產。子公司作為配套企業，將在新基地項目建設期間同步開展業務。

半導體產業是構建我國戰略科技力量的核心支撐產業，而半導體零部件則是決定我國半導體產業高質量發展的關鍵領域。一般而言，半導體設備零部件占設備總支出的70%左右，以刻蝕機為例，主要關鍵部件占設備總成本的85%。   精密陶瓷部件是最具有代表性的半導體設備零部件材料，在化學氣相沉積、物理氣相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環節均有重要應用。

其中，碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數和低的熱膨脹系數，熱穩定性高，因此碳化硅陶瓷作為一種優良的結構材料在半導體設備中有廣泛的應用。例如在研磨拋光吸盤、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運動平臺、刻蝕環節的高純碳化硅部件、封裝檢測環節中精密運動系統等等，作用極其重要。

半導體設備零部件及關鍵耗材供應鏈不完善是當下中國半導體產業屢遭“卡脖子”重要原因。作為半導體加工環節的關鍵耗材提供商，此次德智新材在碳化硅部件技術與產業上的進一步突破對我國整個半導體產業安全發展具有重要意義。

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